美众议院“特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告

老牛

当地时间 2025 年 10 月 7 日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”两党议员在经过数月的调查之后发现，包括荷兰的阿斯麦（ASML）、日本的东京电子（TEL）以及美国的应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）在内的美国及其盟国的公司，为中国的半导体制造业提供了支持。

调查报告显示：2024 年，东京电子 44% 的收入来自中国，泛林集团为 42%，科磊为 41%，阿斯麦和应用材料公司均为 36%。

调查发现，美国政府认定的五家对美国家安全构成严重威胁的公司是这些半导体制造设备制造商的主要客户：1. Semiconductor Manufacturing International Corp. (Beijing) (SMIC) ；2. SwaySure Technology Co. (SwaySure) ；3. Shenzhen Pengxinxu Technology Co. (PST) ；4. SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co. (SiEn) ；5. Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC)。

一、“特别委员会”向五家 SME 制造商，即“工具制造商”寻求并获取了信息，发现多个问题

1、美国商务部工业和安全局（BIS）已实施出口管制以阻碍中国先进生产，并取得了一定成效，但这些管制措施仍存在重大漏洞。

2、中国对位于美国、日本和荷兰的五家工具制造商高度依赖，2024 年在这些制造商的产品及服务上的支出达 380 亿美元，占这些制造商全球总收入的 39%，且中国从这些制造商处的采购额较 2022 年增长了 66%。

3、在所研究的时间段内，中国最危险的受限制半导体公司是工具制造商的主要客户。

4、随着美国对本国工具制造商施加更多限制，非美国工具制造商从中国受限实体获得的收入大幅增加。

5、2024 年，大多数工具制造商来自中国的收入都来自国有企业（SOE），并且从 2022 年到 2024 年，每家工具制造商来自中国国有企业收入的占比都翻了一倍多。

6、中国半导体公司正在积极收购先进的 DUV 光刻设备，这些设备只禁止出口给特定的中国半导体公司，但在其他情况下仍允许向中国全国范围内出口。ASML 在 2024 年将其大部分深紫外浸没式光刻系统销售给了中国，并在 2023 年和 2024 年将其大部分干式光刻系统销售给了中国。

7、中国芯片制造龙头企业中芯国际（SMIC）于 2020 年被列入美国商务部工业和安全局（BIS）的实体清单，并采取了许可出口政策，此后 BIS 向中芯国际发放了出口许可。

二、“特别委员会”提出九项建议，以扩大出口限制、加强执法，并推动美国及其盟国的技术领导地位

1、统一美国及盟友的出口管制。美国行政部门应利用激励和影响力，确保美国的盟友和伙伴国家，尤其是荷兰和日本，能够完全遵循并执行美国的出口管制政策。SME 供应链跨越多个国家，这些国家在成功实施出口管制方面的能力有很大差异。防止中国进一步提升其半导体制造设备能力，应包括在执行管制方面的协调，以及通过美国与盟友的合作加速半导体制造设备技术发展的努力。

2、 扩大中国国内转移的管制，使其更加困难。 大幅扩大 SME 产品的禁令和许可要求，涵盖所有有助于制造先进和基础芯片的半导体制造设备及相关零部件和耗材。全国性管控应包括所有能够加工大尺寸晶圆（300 毫米）的半导体制造设备以及所有其他关键节点的半导体制造设备，目前这些企业除少数特定实体外，可向中国全境销售。如果盟友不采取一致的管控措施，应利用外国直接产品规则（FDPR）将这一全国性禁令扩展至盟友生产的先进和基础半导体制造设备。对于光刻技术，这些新的全国性管控措施应适用于较旧的深紫外（DUV）浸没式工具，在已有的针对较新 DUV 浸没式工具的全国性限制基础上进一步加强。仅禁止工具流向中国境内某些实体而非全境，无法改变目前这种不可接受的局面，即中国从工具制造商处购买的半导体制造设备产品数量超过任何其他国家。

3、扩大受管制实体名单，并禁止所有盟国制造商向更多中国军事实体出售产品。

4、防止任何仍允许向中国销售的半导体制造设备出现转移情况。确保被列入“实体清单”的半导体制造企业的任何附属公司都自动受到与该清单相同的限制约束，并防止所有半导体制造设备出口商将半导体制造设备产品出售给除最终用户以外的任何人，同时向美国商务部工业和安全局提供出口通知，并实施位置追踪技术。

5、限制全球任何使用美国及盟国半导体制造设备技术的工厂，同时也使用中国半导体制造设备技术，利用美国商务部（BIS）的出口管制以及信息和通信技术与服务（ICTS）权限。BIS还应将其 232 调查以及潜在的新关税重点放在中国半导体制造设备上，同时对盟国半导体制造设备给予豁免，以在中国市场关闭的情况下为美国市场创造新的机会。

6、限制向中国出口对半导体制造设备生产至关重要的零部件，并定期征求半导体制造设备行业关于哪些零部件是关键的意见。

7、增加美国商务部工业和安全局（BIS）以及美国务院的资源和人员，以加强执法和外交工作。

8、建立新的举报人出口管制计划。

9、确保美国及其盟国在半导体制造设备（SME）领域的创新和领导地位，包括改善政府与行业之间的沟通，并帮助美国的半导体制造设备（SME）企业培训和吸引全球顶尖人才。

特别委员会提出九项政策建议，核心包括：

1. 加强对华全面出口管制

不仅限制特定企业，应对整个中国实施更广泛的设备出口禁令，包括用于制造“基础”和“先进”芯片的设备。

使用“外国直接产品规则”（FDPR），限制含有美国技术的外国设备出口中国。

2. 扩大“实体清单”范围

将更多中国半导体公司列入实体清单，包括制造 45nm 及以下节点的逻辑芯片厂商。

要求所有盟友企业对清单内公司实施同样的禁售政策。

3. 防止设备转用与规避

要求设备商只能向最终用户销售设备，并安装定位追踪技术，防止设备被转移到受限实体。

加强对设备用途的审查与现场检查。

4. 限制全球 fab 使用中国设备

禁止全球任何使用美荷日设备的晶圆厂同时使用中国制造的半导体设备，防止中国设备渗透全球供应链。

5. 加强BIS（美国商务部工业和安全局）执法能力

增加预算、人员和执法权限，提升对中国出口管制政策的执行力和技术监控能力。

三、报告的战略意图与影响

这份报告是美国对中国半导体战略的一次系统性“围堵”建议书，核心逻辑是中国半导体产业的崛起威胁美国国家安全与全球技术主导地位，报告建议通过出口管制、技术封锁、产业补贴等手段，确保美国及其盟友在全球半导体产业链中的主导地位，从而遏制中国半导体崛起。